【芯片设计】AI芯片前端设计工程师面试记录·20250303

面试问题和DS参考回答

好的，我现在需要回答用户提出的八个技术面试问题。这些问题涉及稀疏卷积、指令译码、line buffer、稀疏矩阵运算、数据类型选择、运算单元结构、卷积buffer设计以及总线ID处理。我需要逐一分析每个问题，确保回答准确且深入。

首先，关于稀疏卷积的结构和方案，我需要回忆稀疏卷积的基本原理，如何通过激活检测或结构化剪枝来减少无效计算。可能需要提到哈希表、位掩码等技术，以及硬件实现中的优化方法，比如跳过零权重或输入的部分。

接下来，指令译码单元的依赖处理。这里应该涉及数据依赖（如RAW、WAR、WAW），以及解决方法，如流水线停顿、乱序执行、寄存器重命名、旁路转发等。需要区分静态和动态调度策略，可能还要提到具体的例子，比如Tomasulo算法。

第三个问题关于line buffer的工作原理。需要解释line buffer在图像处理中的作用，存储多行像素数据以供卷积核使用。可能涉及FIFO结构、读写指针管理，以及如何通过并行访问或SRAM分块来降低延迟。

第四个问题涉及内部稀疏矩阵的设计和其他运算方式。可能需要讨论压缩存储格式（如CSR、CSC）、计算时的优化策略