VIA的寄生电感和Stub对高速信号的影响
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过孔的寄生电感
Stub（残桩）
比较
优化措施
对于高速信号，过孔的寄生电感和stub（残桩）都会对信号完整性产生影响，但它们的影响机制和程度有所不同。
过孔的寄生电感
- 影响机制：过孔的寄生电感主要由过孔的长度和直径决定，其寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。在高速数字电路中，过孔的寄生电感会导致信号上升/下降时间的延迟，增加信号的传输损耗，可能导致信号失真。
- 影响程度：过孔的寄生电感在高频信号传输中影响更为显著。例如，一个过孔的寄生电感约为1.015nH，当信号上升时间为1ns时，过孔等效阻抗大小为3.19Ω，这样的阻抗在有高频电流通过时已经不能忽略。
Stub（残桩）
- 影响机制：Stub是过孔在信号路径中的残余部分，它会导致信号的反射和阻抗不匹