PCB过孔分哪些，设计需注意事项
PCB钻孔的类型：
三大钻孔类别：过孔（Vai）、 插件孔（Pad孔） 、无铜安装孔（Npth）
如下图：
过孔（via）：只是起电气导通作用不用插器件焊接，其表面可以做开窗（焊盘裸露）、盖油或者塞油。
插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引脚孔，焊盘表面必须裸露出来。
无铜安装孔（Npth）:螺丝孔或器件塑料固定脚，没有电气性能，起定位固定作用。
孔属性：
板厂孔定义有两种属性，金属和非金属。金属孔多数是器件引脚孔，部分是金属螺丝孔，上下能电气导通。非金属孔就是孔内壁没有铜上下不导通的孔，也称为安装孔。
- 过孔的间距
- 过孔（Via）与过孔（Via）之间的间距：同网络的过孔边缘间距≥8mil（0.2mm），不同网络的过孔边缘间距≥12mil(0.3mm)。
- 插件孔与插件之间的间距：孔边缘间距≥17mil（0.45mm），极限为12mil。
插件孔Pcb制作时钻孔会预大0.15mm下钻，钻完后再沉上铜，最终保证沉铜后的孔径与Pcb设计时的成品孔一样大。
（孔边缘间距0.45=0.15孔补偿 + 0.1孔环+ 0.1 孔环 + 0.1 安全间距 ，单位mm）
过孔间距的设计原则如下：
1.过孔不能位于焊盘上。
2.器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。
3.贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。
4.全通过孔内径原则上要求0.2mm及以上，外径的是0.4mm以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm。
5.BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。
6.过孔与过孔之间的间距不宜过近，一般要求孔间距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm极力避免，0.3mm及以下禁止
近孔对生产的影响：两个孔过近会影响PCB生产钻孔工序。两个孔过近会钻第二个孔时一边方向的材质过薄，钻咀受力不均及钻咀散热不一，从而导致断钻咀，由此造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。
金属半孔和邮票孔
金属半孔其实也是邮票孔，只是为了区分它们，我们常把有金属镀层的邮票孔称为金属半孔，没有金属镀层的多个排孔称为邮票孔。
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