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DB157S-ASEMI小贴片整流桥DB157S

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DB157S-ASEMI小贴片整流桥DB157S

型号:DB157S

品牌:ASEMI

封装:DBS-4

特性:贴片桥堆

正向电流:1.5A

反向耐压:1000V

恢复时间:>2000ns

引脚数量:4

芯片个数:4

芯片尺寸:50MIL

浪涌电流:50A

漏电流:>10uA

工作温度:-55℃~150℃

包装方式:3k/盘;30k/箱

备受欢迎的DB157S桥堆

ASEMI品牌DB157S整流桥是采用工艺芯片,该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力,能够持续保证了DB157S整流桥的最大漏源电流1.5A,漏源击穿电压1000V.

•细节体现差距

DB157S整流桥,ASEMI品牌,工艺芯片,工艺制造,该产品稳定性高,抗冲击能力强。

DB157S整流桥具体参数为:正向电流:1.5A,反向耐压:1000V,反向恢复时间:>2000ns,封装:DBS-4


http://www.mrgr.cn/news/68677.html

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