先进封装技术 Part01---“凸块”（Bump）科普

在半导体的世界里，"凸块"（Bump）技术是一种关键的连接技术，是在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，广泛应用于 FC、WLP等先进封装，它使得芯片能够以更小、更快、更可靠的方式与其他电子元件进行通信。下面，我们将一起探索这种技术的魅力。

>>> 什么是凸块（Bump）？

凸块，顾名思义，就是在芯片表面制作出的小凸起。这些凸起非常微小，通常只有几十到几百微米大小。它们的主要作用是提供芯片与其他电子元件之间的电气连接。

>>> 凸块的作用

1. **提供电气连接**：凸块使得芯片能够与外部电路（如印刷电路板或另一个芯片）进行连接。

2. **提高连接密度**：由于凸块可以分布在整个芯片表面，因此可以在相同面积内提供更多的连接点，从而提高连接密度。

3. **减小尺寸**࿱