半导体芯闻--20240923
1、中国的智能手机制造商小米和荣耀正在探索并开发三折叠屏手机技术，这体现在它们分别申请了双铰链手机设计专利。这些专利申请表明，中国主要的安卓手机厂商正在致力于通过创新设计在全球智能手机市场中与苹果iPhone竞争，尤其是在高端市场。荣耀公司CEO赵明表示，虽然公司已经掌握了相关技术，但推出这些新型智能手机还需要考虑适当的商业时机。此外，研究公司IDC预测，具有AI功能的折叠屏手机将推动中国智能手机销量的增长。
2、晶通半导体（深圳）有限公司宣布成功完成了6000万元的Pre-A轮融资，投资方包括多家知名投资机构。作为一家专注于氮化镓功率器件及相关产品的研发、生产和销售的企业，晶通半导体计划利用这笔资金继续扩大产品线，加快市场拓展步伐，并满足不断增长的市场需求。公司具有强大的核心团队背景，已获得国家高新技术企业等资质认定，是国内在该领域具有竞争力的企业之一。
3、北京市通过发布《北京市新技术新产品新服务认定支持办法》，旨在鼓励和认定具有原创性、颠覆性、标志性、融合性的新技术、新产品和新服务（简称“三新产品”），推动科技创新与产业创新深度融合，促进新产业、新模式和新动能的发展。该办法明确了三新产品的定义、认定工作的管理机构和基本原则，以及认定条件和程序的重要性，目的是加强高质量的科技供给，支持北京市的发展导向和新兴产业的成长。
4、三星推出了其第九代V-NAND技术，特别是1TB QLC产品，采用了包括通道孔蚀刻技术在内的多项创新技术，实现了高单元层数和业内领先的位密度提升。三星首批QLC和TLC第九代V-NAND已开始量产，旨在为人工智能应用提供高性能和大容量的内存解决方案，并计划将应用范围扩大到消费类产品、移动通用闪存、个人电脑和服务器SSD等领域。这些进展有助于巩固三星在高容量、高性能NAND闪存市场的领导地位，并满足企业级SSD市场和人工智能时代的需求。
5、长城汽车宣布自主研发的基于开源RISC-V架构的车规级MCU芯片“紫荆M100”已完成研发并成功点亮。紫荆M100芯片是国内首颗此类芯片，具备模块化设计、可重构内核、快速处理速度和升级扩展能力，满足功能安全与网络信息安全标准。长城汽车通过组建专业团队、成立封测公司，以及在江北新区设立芯片研发公司等战略举措，致力于车载MCU功能芯片和大算力芯片的研发，推进公司的智能化转型。这些成果标志着长城汽车在智能化技术领域取得了显著进展。
6、2024年上半年，我国沪市半导体行业整体业绩向好，受益于下游需求回暖和公司不断的技术创新。在集体路演活动中，包括韦尔股份、乐鑫科技等在内的多家上市公司展示了亮眼的业绩，营业收入和利润普遍实现增长，显示出半导体行业正进入新一轮的增长周期。此外，全球半导体产业销售额的数据也反映了行业的增长势头。彩虹股份、新洁能等公司在各自领域的业绩提升，进一步证明了市场的复苏和行业的健康发展。
7、苹果公司开始在印度生产其高端iPhone系列，标志着印度制造业和吸引外资方面的重要进展。富兰克林证券投顾指出，印度组装的iPhone规模占全球产量的14%，显示出印度政府激励措施的成功。同时，印度股市创新高，经济增长前景可预测，政府积极吸引外资发展制造业和推动经济结构调整。尽管存在一定风险，但多数印度企业的评价水准并未过热，企业盈利增长和资产质量是支撑高评价的真正原因。富兰克林坦伯顿印度基金规模显著增长，其投资组合专注于金融、内需消费、高科技和基础设施建设等题材，以分享印度的结构性增长机会。数字转型是印度增长的关键主题，网络普及和数字生态系统的发展，特别是UPI支付系统的推广，为线上交易在印度的蓬勃发展提供了关键动力。
8、行业专家对外媒报道的高通可能收购英特尔的传闻进行了分析，认为高通全面收购英特尔的概率较低，更可能的是对英特尔的部分业务，尤其是处理器业务进行并购。专家指出，由于英特尔业务规模大且涉及不熟悉的领域，高通全盘接收可能导致超出其经营负荷。同时，考虑到美国政府的立场，这样的并购不太可能遭遇政治阻力。若并购成功，高通在芯片设计领域将有重要突破，并有助于其在车用和人工智能芯片市场的多元布局。